플렉시블디스플레이 접착할수있게 해주는 특허가있다는게 장점.
차트는 6000원돌파하려고 애쓰는 모습 조만간 돌파할듯..
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1. 사업의 개요
가. 산업의 특성
(1) 반도체 장비
반도체 장비산업은 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비와 관련된 산업을 의미하며, 일반적으로 전공정(가공)장비, 후공정(조립)장비, 검사용 장비를 지칭합니다.
<반도체 장비의 분류>
| 구 분 | 공 정 | 장 비 |
|---|---|---|
| 전공정 | Photo | Track(Coater&Developer), Stepper, Aligner |
| Etch | Etcher, Asher | |
| 세정 및 건조 | Wet Station, Wafer Scrubber, Dryer | |
| 열처리 | Furnace, Annealing M/C, RTP | |
| 불순물 주입 | Ion Implanter | |
| 박막형성 | CVD(LP CVD, AP CVD, PE CVD, MO CVD) PVD(Sputter, Evaporator), Epitaxial 성장, CMP | |
| 후공정 | Dicing | Dicer |
| Bonding | Die Bonder, Wire Bonder, TAB Bonder | |
| Packing | Molding, Trimming, Forming, Deflashing, Plating, Soldering, Marking | |
| 검사 | Wafer Prober, Tester(Logic, Memory), Test Handler, Burn in | |
| 기타 | 설계, 웨이퍼제조, 운송설비등 | |
반도체 산업은 고도의 기술, 지식 및 노동이 복합적으로 집약된 산업으로서 국가산업의 중추산업이며 타 산업에 비해 지식ㆍ기술 집약도가 높은 산업입니다. 특히 컴퓨터, 정보통신, 멀티미디어 관련 제품 및 기술이 고부가가치산업으로 전환하는데 있어반도체는 핵심적 역할을 수행하고 있습니다.
아울러 반도체 산업은 최첨단의 고부가가치 장치산업으로 기술혁신이 급속히 진행중에 있으며, 동일세대 제품내에서도 품질향상 및 제조원가 절감을 위한 기술개발이 빠른 속도로 이루어 지고 있습니다.
(2) 디스플레이장비
80년대 후반부터 시작된 디스플레이 산업은 90년대 중반부터 제품생산성 및 신기술의 안정화가 이루어지고, 노트북, 휴대폰 등 후방산업군의 확대를 토대로 제품의 수요가 증대되어 현재 비약적인 발전을 거듭하고 있으며, 국내 업체들이 세계시장을 주도해 나가는 세계적인 경쟁우위를 가진 산업으로 자리잡았습니다. 특히, LCD산업은 소재, 부품 및 주변 기술의 일체형 복합 기술산업으로 초기에는 대부분의 장비, 부품 및 소재의 국산화가 취약하였고 수입에 의존하던 상황이었으나 최근 국내업체들의 기술력향상 및 원가경쟁력 강화와 세계 최대인 국내 패널업체들과의 협력 관계 증대로 주요장비 및 부품에 대한 국산화율이 증대되고 있습니다.
(3) 레이저 응용 장비
레이저 응용기술은 무정전, Clean화, 자동화가 용이하여 여러 기간산업에 널리 사용되고 있으며, 반도체 산업 및 전자산업에 있어서 핵심적인 생산 제조 기술로 자리 잡고 있습니다. 레이저 응용기술의 적용 범위는 다른 초미세 정밀 가공 분야로 계속 확대되고 있는 추세이며, 최근 Display산업 및 PCB산업에서의 사용범위가 크게 증대되고 있고, 자동차산업,기계부품산업등 전통적인산업은 물론, Solar Cell 분야 등 새로운 분야로 그 수요가 계속 확대되고 있습니다.
나. 산업의 성장성
(1) FPD (Flat Panel Display)
LCD 및 PDP 시장은 2000년대 들어서 최근까지 성장을 거듭하여 이미 성숙기에 접어 들었고 2010년 이후에는 더 이상 성장률이 상승하지 않고 점차 포화되어 감을 볼 수 있는 반면에 OLED 시장은 꾸준한 성장이 기대되고 있습니다.
이와 같이 LCD시장이 점차 성숙기에 접어듦에 따라, 미국, 일본, 유럽 등은 차세대 디스플레이 시장선점을 위해 원천기술 확보에 주력하고 있으며, 향후 차세대 시장 확보를 위한, 기업 간의 경쟁이 치열해지고 있습니다.
(2) 레이저 응용장비시장
스마트 폰을 비롯한 고성능/다기능/소형 모바일 기기를 중심으로 고밀도/다층/초박형 구조의 차세대 FPCB의 적용이 지속적으로 확대되고 있습니다.
이에 당사는 레이저 기반 초정밀/초고속 가공장비를 개발하고 있으며, 스마트폰, 디스플레이 등에 주로 사용되는 R-FPCB와 같은 고부가 FPCB 시장이 확대되고 있어 향후 전망이 매우 밝은 편으로 예상하고 있습니다.
전 세계 레이저 가공 장비 시장은 연평균 10.6% 성장해 2012년에는 84억달러 규모의 시장이 형성될 것으로 전망되고 있으며 레이저 정밀 가공 공법의 중요성이 부각되고 있기 때문에 그 성장 속도는 더 커질 것으로 예상되고 있어 레이저 초정밀 가공장비를 포함한 레이저 응용장비 시장의 성장성은 매우 높은편입니다.
(3) 워터젯 세정도금장비 시장
워터젯 세정도금장비는 현재까지 Discrete 부문이 당사의 주력 시장이고, Discrete 가운데 전력반도체 소자(파워 트랜지스터, 다이오드, 사이리스터)가 80% 이상을 차지하고 있습니다.
전력반도체 소자 시장은 2009년도 글로벌 경기침체의 영향으로 전년대비 크게 감소하였으나, 경기 상황의 호전과 함께 다시 성장세로 전환하여 2009년부터 2015까지 연평균 11.5%의 성장을 보이며, 2015년에 226억 달러 규모를 넘어설 것으로 전망됩니다.
또한 현재 파워트랜지스터, 다이오드 제조업체 시장점유율 상위권에 있는 거의 모든 업체(STMicroelectronics, Rohm, Vishay, Renesas, NXP, Onsemi, Infineon, Fairchild, International Rectifier, Fuji Electric, NEC 등)가 당사의 주요 고객사로 당사의 워터젯 세정 도금장비를 사용하고 있습니다.
Discrete 시장의 80% 이상을 차지하고 있는 전력 반도체 소자 시장은 에너지 효율 향상에의 기여, 다양한 응용분야를 바탕으로 한 안정된 수요 기반, 새로운 시장 확대 등으로 구조적 성장기를 맞고 있는 상황입니다.
다. 경기변동의 특성
Display 장비시장은 정보통신시장의 계속적인 수요증대로 2000년대 이후, IT산업의 위축에도 불구하고 가파른 성장세를 보여 왔으며, Mobile Display의 발달과 함께, 향후에도 지속적으로 시장수요의 증가가 지속될 것으로 예상되고 있습니다. 특히 국내 및 해외 FPD업체들의 신규투자가 활발히 진행되어 당분간 양호한 성장세가 전망 됩니다.
워터젯 세정도금장비 / 레이저 응용 장비 산업은 반도체, PCB, Display산업의 경기와 밀접한 연관이 있으며, 재고조정 등의 이유로 4~5년의 주기로 경기순환을 하고 있는 반도체, PCB, Display 산업 경기변동과 연관성이 있다고 할 수 있으나, 계절적인 요인에 의한 수요변동은 크지 않으며, 주로 IT 산업 및 일반 경기변동에 따라 수요가 증감한다고 볼 수 있습니다.
라. 국내외 시장여건
(1) 시장의 안정성
Display / 워터젯 세정도금장비 / 레이저 응용장비 등 첨단 IT산업용 장비시장은 전방산업인 IT, Mobile, 디스플레이, 디지털 가전 등의 시장수요 변화와 교체 주기 등에 따른 시장 안정성과 매우 밀접한 관련이 있으며, 이러한 전방산업의 사이클에 따라 장비시장 또한 연동된다고 할 수 있습니다. 따라서 수요의 증감이 경기변동에 따라 발생된다고 볼 수 있습니다.
(2) 경쟁상황
Display장비 시장은 평판디스플레이산업의 비약적인 발전과 함께 시장수요창출을 위한 기술혁신이 빠르게 이루어짐에 따라 제품업그레이드에 따른 장비기술이 주요한 경쟁적 요소로 자리잡고 있으며, 기존에 시장을 주도하고 있던 외국업체들의 시장수성을 위한 가격인하정책과 국내경쟁업체들의 증가로 인하여 가격경쟁력 또한 중요한 경쟁요소가 되고있습니다. 현재의 Display용 장비 시장은 많은 업체가 난립하고 있으나 대형 발주건에 대해서는 생산업체의 각사의 공정 KNOW-HOW 유출방지를 위해 특정 장비협력업체 중심으로 발주를 진행하고 있습니다.
워터젯 세정도금장비 시장에서 당사는 IC칩, TR(트렌지스터)의 forming, trimming 단계에서리드프레임 부착 공정 이후의 반도체 후공정 중 세정장비와 고속이송 전해 도금장비를 주력으로 생산하고 있으며, 유압기술과 노즐 및 고속 이송 벨트 개발 등 전세계적으로 기술을 인정받고 있어 경쟁구도 측면에서 우위를 차지하고 있습니다.
레이저 응용장비는 레이저본딩기술 및 레이저정밀가공 기술 등을 통해 차세대 디스플레이 시장에서 고객의 Needs에 신속하게 대응하면서 신규로 성장하는 시장에서 선행기술을 선점하여 시장 확대 등에 따른 경쟁력을 확보할 계획입니다.
(3) 시장점유율 추이
Display장비 및 레이저 응용장비 시장은 시장점유율을 예측할 수 있는 객관적인 자료 부족으로 시장점유율 산출은 어려우나, 당사의 선제적 진입으로 시장선도의 유리한 입지를 확보하고 있습니다.
워터젯 세정도금장비 부문에서 독보적인 기술과 위치를 차지하고 있으며 , 반도체 도금장비는 Meco등 세계 굴지의 업체와 어깨를 나란히 하여 경쟁하고 있으나, 프로젝트별 수주에 따라 매출액의 변동이 계속적으로 발생하고, 해당 업체의 자료 보안등으로 인해 시장점유율 산출 및 장비시장만의 매출규모와 시장점유율을 추정하기는어려운 상황입니다.
마. 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인
IT산업용 장비의 경우 경쟁력을 좌우하는 요인으로는 장비의 품질 및 납기를 들 수있습니다. 산업용장비의 특성상 고품질의 제품을 생산하기 위해서는 고품질의 장비가 필요하며, 빠르게 변하는 업황변동 사이클에 따른 수주변동에 대응하기 위해서는 신속한 납기가 필수적입니다.
바. 회사의 경쟁상의 강점
당사의 경쟁상 강점으로는 첫째, 수주부터 생산까지 자체 기술력으로 내재화되어 축적된 높은 기술력과 풍부한 제조 인프라를 들 수 있고, 둘째로는 해외 76개 업체, 국내 36여 업체 등 전세계 총 110여개 거래선에 장비를 판매한 안정적인 고객기반이며, 셋째로는 고품질, 고부가가치의 장비 매출로 여타 장비업체에 비해 월등히 높은 수익성 등을 들 수 있습니다.
사. 신규사업 등의 내용 및 전망
(1) 차세대 디스플레이 장비
최근 디스플레이 시장은 고급화 및 대면적화 등의 요구가 높아지고, 스마트폰 및 e-book, 넷북 등 휴대성을 강조하면서도 HSDPA, WiBro 등 Mobile 통신환경의 급속한 발전에 따라 인터넷 접속 등을 통해 쌍방향 커뮤니케이션이나 다양한 멀티미디어 환경을 즐길 수 있는 중소형 휴대기기에 대한 사회 전반적인 수요가 증가하면서 터치 스크린 패널, OLED 등 차세대 Display에 적용되는 장비를 개발하여 공급할 예정입니다.
(2) 레이저 초고속/초정밀 가공 장비
당사는 복합유연초정밀 레이저 가공기술을 통해 국산화 장비 개발을 목표로 하고 있으며 목표 달성 시 레이저 미세 가공 시장에서 국제적인 경쟁력을 확보할 것으로 예상하고 있으며, 이를 통해 일차적으로는 수입 대체 효과를 기대할 수 있으며 더 나아가 해외 거래처를 통한 수출 확대 및 대한민국의 레이저 정밀가공 기술 발전에 기여할 것으로 기대됩니다.
2. 주요 제품
가. 주요 제품 등의 현황
2012년(제18기) 3분기 (단위 : 백만원)
| 매출유형 | 품 목 | 매출액(비율) |
|---|---|---|
| 제품매출 | 디스플레이 장비 | 17,435 (50%) |
| 워터젯 세정 도금 장비 | 10,856 (31%) | |
| 레이저응용 장비 | 2,433 (7%) | |
| 기타 | 4,174 (12%) | |
| 합 계: | 34,898 (100%) | |
나. 주요 제품 등의 가격변동추이
당사의 제품은 거래처의 설치 여건과 주문에 따라 개별적으로 설계·제작되는
비정형화 주문 제작이라는 특성상 일정한 가격변동 추이를 산출하는 것이 부적합
하여 기재를 생략합니다.
3. 원재료
가. 주요 원재료 등의 현황
2012년(제18기 3분기) (단위 : 백만원 , %)
| 사업 부문 | 매입 유형 | 품 목 | 구체적 용도 | 매입액 | 비율 (%) | 비 고 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 전 사업 부문 | 원재료 매입 | 기계요소 | 장비제작 원재료 | 4,831 | 32.78 | 삼익THK(주)구미영업소 |
| 가공품 | 4,277 | 29.02 | ㈜금호정밀 | |||
| 전기/전자 | 3,789 | 25.71 | 주식회사 부영에프에이 | |||
| 유/공압 | 242 | 1.64 | 동우유공압 | |||
| MOTOR | 211 | 1.43 | 인아오리엔탈모터 | |||
| 소재 | 204 | 1.38 | 티플랙스 | |||
| 기타 | 1,185 | 8.04 | 거성엔지니어링 | |||
| 원재료 구매액 계 | 14,739 | 100.00 | ||||
주1) 당사는 대부분의 원재료를 국내에서 조달하고 있으며, 세부 매입품별로는 매우 다양하며, 특히 자체 가공품 및 외부 제작 가공품 등의 정형화 되어 있지 않은 가공품 비중이 높아 개별로 원가집계를 하지 않고 구입 품목 단위로 집계하였습니다.
나. 주요 원재료 등의 가격변동추이
(단위 : 천원)
| 품 목 | 제18기3분기 (2012년) | 제17기 (2011년) | 제16기 (2010년) |
|---|---|---|---|
| 정류기(400A) | 3,420 | 3,420 | 3,420 |
| 정류기(300A) | 3,060 | 3,060 | 3,060 |
| C.B MOTOR(CBI-425) | 429 | 440 | 440 |
| SOL V/V(DSHG-A200-02) | 234 | 234 | 234 |
| ELEC. MOTOR(30HP,50Hz) | 1,330 | 1,330 | 1,234 |
| RING BROWER(25HP) | 2,550 | 2,550 | 2,550 |
| HYD. PUMP(30HP) | 1,750 | 1,750 | 1,750 |
| 감속기 | 580 | 580 | 580 |
| SENSOR | 176 | 176 | 176 |
| ENCODER | 296 | 296 | 439 |
(1) 산출기준
가공매입품은 다품종 소량 구입으로 인하여 구매단가를 산정하기 곤란한 관계로 주요 구매품 위주의 가격변동추이입니다.
(2) 주요 가격변동원인
거래처와 지속적인 거래로 신뢰를 쌓아 원재료 매입가격에 안정을 도모하고 있으며, 매입품 대부분 동일한 가격으로 유지되고 있습니다.
4. 생산 및 설비에 관한 사항
가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
당사의 제품은 대부분 비규격의 주문생산제품으로서, 생산능력 및 생산실적 등을 적절하게 산정하여 표시하기가 부적합하여 기재를 생략합니다.
나. 생산설비의 현황 등
(1) 생산설비의 현황
2012년(제18기 3분기) (단위 : 천원)
| 구분 | 기초 | 취득 | 처분 | 대체 | 감가상각비 | 기말 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 토지 | 8,133,615 | 0 | 0 | 0 | 0 | 8,133,615 |
| 건물 | 8,835,539 | 0 | 0 | 0 | 188,620 | 8,646,919 |
| 기계장치 | 260,495 | 100,800 | 0 | 0 | 52,322 | 308,972 |
| 차량운반구 | 388,360 | 104,271 | 0 | 0 | 91,647 | 400,984 |
| 공기구 | 26,662 | 13,500 | 0 | 0 | 11,611 | 28,551 |
| 비품 | 453,907 | 47,690 | 0 | 0 | 120,190 | 381,407 |
| 시설장치 | 53,485 | 0 | 0 | 0 | 23,718 | 29,767 |
| 시험연구용자산 | 285,180 | 0 | 0 | 0 | 106,082 | 179,098 |
| 소프트웨어 | 363,263 | 0 | 0 | 0 | 103,554 | 291,468 |
| 합계 | 18,800,505 | 266,260 | 0 | 0 | 697,744 | 18,400,781 |
2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등
(단위 : 억원)
| 사업부문 | 계획명칭 | 당해 예상투자총액 | 투자효과 | 비고 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 자산형태 | 금 액 | ||||
| 전사업부문 | R&D 투자 | 연구개발자산 | 20 | 신제품 매출 | |
| 합 계 | 20 | ||||
5. 매출에 관한 사항
가. 매출실적
(단위 : 백만원)
| 매출유형 | 품 목 | 수출/내수 | 18기 3분기 | 17기 | 16기 |
|---|---|---|---|---|---|
| 장비 매출 | 디스플레이 장비 | 수출 | 589 | 9,217 | 1,205 |
| 내수 | 16,846 | 14,289 | 11,064 | ||
| 합계 | 17,435 | 23,506 | 12,269 | ||
| 워터젯 세정 도금 장비 | 수출 | 7,547 | 11,432 | 16,579 | |
| 내수 | 3,309 | 630 | 2,760 | ||
| 합계 | 10,856 | 12,062 | 19,339 | ||
| 레이저응용 장비 | 수출 | - | - | - | |
| 내수 | 2,433 | 662 | 687 | ||
| 합계 | 2,433 | 662 | 687 | ||
| 개조 및 기타 | 수출 | 397 | 1,170 | 1,693 | |
| 내수 | 1,494 | 15,582 | 14,773 | ||
| 합계 | 1,891 | 16,752 | 16,466 | ||
| 파트 매출 | 수출 | 1,263 | 1,757 | 1,658 | |
| 내수 | 1,020 | 683 | 913 | ||
| 합계 | 2,283 | 2,440 | 2,571 | ||
| 합계 | 수출 | 9,796 | 23,576 | 21,135 | |
| 내수 | 25,102 | 31,846 | 30,197 | ||
| 합계 | 34,898 | 55,422 | 51,332 | ||
| 주1) | 당사의 제18기 3분기 재무제표는 회계감사인으로 부터 감사 또는 검토를 받지않은 재무제표이며, 2011 회계연도부터 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 도입하였습니다. 2011년도 수치는 한국채택국제회계기준 (K-IFRS) 개별재무제표 기준으로 작성되었으며, 2010년도 수치는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 재작성된 연결재무제표 기준금액이며 회계감사인으로 부터 감사 또는 검토받지 않은 재무제표입니다. |
나. 판매경로 및 판매방법 등
(1) 판매조직
당사는 해외영업을 담당하는 해외영업부와 국내영업 및 고객만족을 위한 기술영업부, 선행기술부를 운영하고 있습니다.
(2) 판매경로
당사는 일반적으로 " 거래처의 견적 → Spec Meeting → 납품 → 장비설치 → 검수 → 완료" 형태로 이루어집니다. 판매경로는 주로 최종구매자와 직접거래하여 업체에 견적제출후 구매가 확정되면 제품의 Specification에 대하여 협의 결정후 납품하고, 소프트웨어 설치 및 장비를 설치하고 최종 검수후 완료됩니다.
(3) 판매방법 및 조건
당사는 기계장비 판매라는 특수성이 있어 영업사원들이 기술에 대한 이해도가 높아야 하는 이른바 기술영업이 주축이 되고 있으며, 장비 개발 및 영업을 현업에서 주관하고 있습니다. 국내영업은 선행기술부장이 주축이 되어 주요 소자생산업체, 디스플레이 생산업체 위주로 영업을 하고 있습니다. 해외영업은 해외영업부장의 주도하에 Rohm, ST Micro, ASE 등 해외 반도체업체를 대상으로 영업이 이루어지고 있습니다. 당사는 주문생산에 의한 반도체장비 및 디스플레이장비를 제조 판매하고 있으며, 장비 특성상 기술 이해도가 떨어지면 다양한 고객의 요구에 맞게 장비를 제안할 수 없습니다. 즉 새로운 반도체 소자나 디스플레이 공정이 개발되면 그에 따라 일체의 장비 시스템이 다시 개발되어야 합니다. 이에 맞춰 견적가도 달라지며 예정 공수 역시 천차만별이 되게 됩니다.
(4) 판매전략
당사의 판매전략은 아래와 같이 5가지로 요약할 수 있습니다.
① 가격정책
당사 장비는 기술 축적의 결과에 따라 세계적 수준의 장비 품질을 제공하고 있다고 자부합니다. 당사는 동업종 업력이 10년 이상이며 그동안 축적된 기술신뢰를 바탕으로 가격정책은 中高價정책을 쓰고 있습니다.
② 지역별 담당자
당사는 수출비중이 50%이상이며 40여 업체와 거래관계를 갖고 있으며 신규 거래선을 지속 개척하는 등 글로벌한 영업망을 확보하고 있습니다. 소수의 영업인력으로 많은 거래선을 관리하기 위해 지역 또는 국가별 담당자를 두고 있습니다. 담당자는 그 나라의 언어, 풍습 등에도 상당한 조애를 갖추고 있으며 거래선과 지속적 접촉을 통하여 고객의 Needs를 확인하고 즉시에 기술개발에 반영하고 있습니다.
③ 대리인정책
지역별 담당자와는 별도로 정예의 대리인을 두어 영업시너지를 높이고 있습니다. 대리인에게는 물론 수주 커미션이라는 비효율이 내재하나 담당자와 상호 경쟁 및 시너지 창출 효과가 큰 것으로 자체 분석하고 있습니다. 현재 당사의 대리인으로는 중국, 말레이시아, 일본 등지에 두고 있으며, 모두 업계 베테랑들입니다.
④ PM제 및 C/S차별화
프로젝트생산이라는 특성으로 장비별 프로젝트매니저(PM)를 두어 생산에서부터 설치, C/S까지 담당PM이 책임지고 프로젝트를 관리하도록 하고 있습니다. C/S 역시 지역별 이격에도 불구하고 신속한 C/S가 가능하도록 중요 거점에는 당사 직원이 상시 체류하고 있으며 중국의 경우에는 현지 엔지니어를 채용하여 지원하고 있습니다.
⑤ 맞춤형 제안
당사는 고객니즈를 파악하여 최선의 장비 조합을 제공하는 맞춤형제안을 통한 기술영업을 지향하고 있습니다. 이를 위해선 다양한 장비가 개발되어 있어야 하고, 고객사의 요구에 맞추어 장비를 설계할 수 있는 기술을 보유하고 있어야 합니다. 당사는 당사 제품 모두를 자체 개발, 제작하고 있으며, 이를 통한 기술 축적과 노하우를 통해 보다 다양한 고객층을 확보하고 있습니다.
6. 수주상황
수주총액은 2012. 1. 1 부터 2012. 09. 30 까지 수주한 총액이며, 수주잔고는 18기 3분기 매출 34,898백만원인식 후의 결산일 현재 잔고입니다. (당사는 외부감사인의 권고에 따라 2003년 부터 진행기준으로 매출을 인식하고 있습니다.)
(단위 : 백만원)
| 구분 | 품목 | 수주총액 | 기납품액(매출액) | 수주잔액 |
|---|---|---|---|---|
| 전년도 수주 이월액 | 3,366 | 2,010 | 1,356 | |
| 당해년도 수주액 | 장비 | 30,205 | 28,791 | 1,414 |
| Parts | 4,719 | 4,097 | 622 | |
| 합계 | 38,290 | 34,898 | 3,392 | |
7. 시장위험과 위험관리
(1) 환율변동위험
당사의 보고기간종료일 현재 외화금융자산 및 외화금융부채는 다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
| 구분 | 당3분기 | 전기 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 외화금액 | 원화환산액 | 외화금액 | 원화환산액 | |||
| 현금및 현금성자산 | USD | 3,719,481.10 | 4,160,612 | USD | 365,823.45 | 421,904 |
| JPY | 434,668.00 | 6,264 | JPY | 674,084.00 | 10,011 | |
| CNY | 725.00 | 129 | CNY | - | - | |
| EUR | 2.52 | 4 | EUR | 23,166.74 | 34,613 | |
| 매출채권외 | USD | 2,656,822.88 | 2,971,922 | USD | 7,161,284.30 | 8,259,109 |
| JPY | 353,715.00 | 5,097 | JPY | 19,120.00 | 284 | |
| EUR | - | - | EUR | 13,300.00 | 19,872 | |
| 매입채권외 | USD | 1,131,896.36 | 1,266,139 | USD | 1,219,384.72 | 1,406,316 |
| EUR | 246,250.00 | 355,654 | EUR | 246,250.00 | 367,922 | |
환위험에 노출되어 있는 자산에 대한 환율변동위험은 해당통화의 5% 절상 및 절하인 경우를 가정하여 계산하였습니다. (단위 : 천원)
| 구 분 | 당3분기 | 전기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 5% 상승시 | 5% 하락시 | 5% 상승시 | 5% 하락시 | |
| USD | 293,320 | (293,320) | 363,735 | (363,735) |
| JPY | 568 | (568) | 515 | (515) |
| CNY | 6 | (6) | - | - |
| EUR | (17,783) | 17,783 | (15,672) | 15,672 |
| 합계 | 276,112 | (276,112) | 348,578 | (348,578) |
(2) 이자율위험
이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 변동이자부 단기차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있습니다. 이에 따라, 당사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하여 고정이자율 차입금과 변동이자율 차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다. 당3분기 및 전기 보고기간종료일 현재 변동이자율이 적용되는 차입금은 없습니다.
(3) 신용위험
당사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 당사는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 당사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.
금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당3분기 및 전기 보고기간종료일 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 회사명 | 당3분기 | 전기 |
|---|---|---|
| 현금및현금성자산 | 7,858,135 | 5,307,166 |
| 매출채권및기타채권 | 12,697,205 | 15,534,355 |
| 기타금융자산 | 1,484,382 | 1,409,399 |
| 매도가능금융자산 | 150,005 | 150,005 |
당사의 매출채권및기타채권은 다수의 거래처에 분산되어 있어 신용위험의 집중은 없으며, 외환은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 기타금융자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.
8. 파생상품 등에 관한 사항
가. 파생상품계약 체결 현황
당사는 외화매출채권 등의 환율변동위험을 회피하기 위해 외환은행과 통화선도거래 계약을 체결하고 있습니다. 파생상품계약과 관련하여 발생된 손익은 기업회계기준에 따라 당기손익으로 인식하였습니다. 모든 파생상품의 공정가액은 결산 기준일(2012년 09월 30일)의 환율( 1,118.6원/USD , 14.4112원/JPY)를 적용하여 자체평가하였습니다.
한편, 파생상품계약과 관련하여 당기(2012년 제18기 3분기) 재무제표에 반영된 거래이익은 47,879천원입니다. 당3분기말 현재 파생상품거래 미결제약정 잔액과 관련하여 당기 재무제표에 반영된 평가손익은 없습니다.
위험회피를 위해 체결된 파생상품계약의 위험회피대상 외화자산·부채로부터 발생된 이익(외환차익 및 외화환산이익등)은 135,736천원, 손실(외환차손 및 외화환산손실등)은 352,894천원입니다.
본계약들과 관련하여 당기의 기간손익으로 반영된 내역은 다음과 같습니다.
1) 통화선도거래
당사는 외화매출채권 등의 환율변동위험을 회피하기 위해 외환은행과 통화선도거래 계약을 체결하고 있습니다.
통화선도계약과 관련하여 당기 재무제표에 반영된 거래이익은 47,879천원, 거래손실은 없으며,미결제약정 잔액은 없습니다.
① 거래손익
(단위 : 천원)
| 거래 상대방 | 계약일 | 만기일 | 대상 통화 | 약정 환율 | 계약금액 | 거래이익 (손실) | 대금수수 방법 | 계약내용 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 외환 은행 | 2011- 09-15 | 2012- 03-30 | USD | 1,104 | USD 300,000 | 3,042 | 차액결제 | 만기일에 약정환율을 적용하여 계약금액을 매입하기로 함. |
| 2011- 09-15 | 2012- 03-30 | USD | 1,104 | USD 1,000,000 | 10,140 | |||
| 2011- 09-15 | 2012- 02-29 | USD | 1,104 | USD 700,000 | 14,287 | |||
| 2011- 09-15 | 2012- 02-29 | USD | 1,104 | USD 1,000,000 | 20,410 | |||
| 거래 손익 계 | 거 래 이 익 | 47,879 | ||||||
| 거 래 손 실 | - | |||||||
9. 연구개발활동
가. 연구개발활동의 개요
(1) 연구개발 담당조직
(2) 연구개발비용
(단위 : 백만원)
| 과 목 | 제18기 3분기 | 제17기 | 제16기 | 비 고 |
|---|---|---|---|---|
| 연구개발비용 계 | 2,795 | 1,558 | 1,920 | |
| 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100] | 8.01% | 2.8% | 3.7% |
| 주1) | 당사의 제18기 3분기 재무제표는 회계감사인으로 부터 감사 또는 검토를 받지않은 재무제표이며, 2011 회계연도부터 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 도입하였습니다. 2011년도 수치는 한국채택국제회계기준 (K-IFRS) 개별재무제표 기준으로 작성되었으며, 2010년도 수치는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 재작성된 연결재무제표 기준금액이며 회계감사인으로 부터 감사 또는 검토받지 않은 재무제표입니다. |
나. 연구개발 실적
(1)무한궤도 벨트와 Grip 구조 개발 및 최첨단 In-Line 이물질 제거 장비 개발
| 연구기관 | (주) AST젯텍 기술연구소(중소기업 기술혁신개발사업 자금) |
| 연구결과 | ▶ 초경박 반도체 패키지 및 대용량 반도체 소자 탐제용 Cu스트립 형태의 반도체 수요 증가에 따른 최첨단 무한궤도 벨트와 Grip 구조장치를 개발 하여 이를 이용한 in-line으로 이물질 제거장비를 성공적으로 개발 |
| 기대효과 | ▶ 이를 이용한 신규 시장 개척을 달성하였으며 매년 꾸준한 매출성장을 이루고 있으며 이 기술을 이용한 in-line 도금 장비도 개발 완성하여 매출 극대화에 역점을 두고 있음. |
| 상품화 내용 | - in-line strip 형 High pressure Water Jet Deflasing 장비 개발. - In-line 형 Plating 장비 개발 - Rohm, KEC 등 다수 거래처에 판매됨 |
(2) Atmospheric Plasma Cleaning system 개발
| 연구과제 | Atmospheric Plasma Cleaning system (대기압플라즈마 세정장비) 개발 |
| 연구기관 | (주) AST젯텍 기술 연구소 |
| 연구결과 | ▶ 차세대 최첨단 반도체 패키지 및 TFT/LCD 자재 생산공정은 초밀집형 및 초경박화 하면서 여러 가지 다양한 기능이 필요한 복합 device를 필요로 하는 추세로, 특히 반도체 및 TFT/LCD 소자 조립 공정상 유기물 및 무기물 세정의 필요성이 점차 확대일로에 있는 표면 세정 기술로 당사 기술진이 독창적으로 기술 개발한 플라즈마 발생장치 ▶ 세정기능 뿐만 아니라 플라즈마로 표면처리하여 도금의 용이성 확보가 가능한 장점을 갖고 있음 ▶ 자동화 시스템으로 운용가능하며 기초 세정,플라즈마세정,도금의 연결 공정을 한번에 처리할 수 있어 세정 및 도금의 품질향상,시간단축 등 공정효율 증대 가능 |
| 기대효과 | ▶ 경쟁 회사보다 기능 성능 및 가격경쟁에서 경쟁우위를 확보하였으며 향후 大면적 세정 및 IN-LINE 형 PLASMA Cleaning 시장에도 수익 창출 기대 ▶ 다양한 종류의 세정시스템을 제공함으로 수요자의 요구에 즉시 대응할 수 있게 됨 |
| 상품화 내용 | - in-line 형 Magazine to Magazine type Plasma Cleaner - 大면적 TFT/LCD 형 Plasma cleaner Head. - Tray to Tray Type 형 Plasma Head 개발 - Pen Type Plasma Head 개발 |
(3) Laser Plastic Welding 장비 개발
| 연구과제 | Laser Plastic Welding (for the TFT/LCD assembly Devices ) |
| 연구기관 | (주) AST젯텍 기술연구소(청정산업 기술개발 사업 자금, 산자부) |
| 연구결과 | ▶ 기존 Hot plate를 이용한 TFT/LCD 자재의 ACF 접합 장치는 공정시간이 길고 fine pitch의 ACF 접합제품에 적용시 불량률이 매우 높은 단점이 있음. 현재 현장에서는 이에 대한 대책이 매우 시급하게 대두되고 있다. ▶ 개발 완료한 핸드폰/PDA용 ACF 접합 장치는 레이저를 이용한 비접촉식 방법과 접합 전 접합면의 대기압 플라즈마 세정을 하는 하이브리드형이 라 샘플의 열적(기존 방식은 Hot plate를 사용) 손상이 발생하지 않으며 레이저 정밀제어가 가능하여 fine pitch 제품에 적용이 수월하고 접합 강 도가 우수하여 품질이 향상되리라 봄 ▶ 레이저를 이용하여 접합하기 전에 자체 개발한 line-type 플라즈마 세정 장치를 이용하여 샘플을 세척함으로써 접합력을 상승 및 샘플의 불량률 을 감소시키고 LCD 회로의 전도도를 높여 제품 품질을 향상시킴 ▶ 또한 ACF의 curing 온도까지 순간적으로 상승시킬 수 있어 공정시간의 단축으로 전체 공정 효율성을 증가시킴 ▶ 다이오드 레이저를 이용한 ACF 접합은 접합 장비의 소형화와 fiber를 이용한 빔의 이동이 용이하기 때문에 작업 공간 활용이 우수함 ▶ 비전 장비 및 샘플 이송 장치 등의 완전 자동화로 제작하여 작업환경을 개선시키며 생산의 효율성을 극대화 시킴 ▶ ACF제조사인 SONY Chemical사의 레이저본딩 샘플 평가결과에 의하면 반응률이 80% 이상이고, 접착강도도 8N/cm 이상 얻을 수 있어 ACF접속 부는 매우 안정되어 있다는 결과를 받음 ▶ 특허등록 : 한국 ▶ 특허출원 : 미국, 일본, 대만 |
| 기대효과 | ▶ 기존 Hot plate를 이용한 공정시 발생되는 유독가스 저감 ▶ 기존의 편평도 불량으로 인한 불량률 감소, ACF 소모량 저감으로 인한 ACF에서 발생되는 폐기물 감소 ▶ 플라스틱/플라스틱 접합, 플라스틱-유리/금속 접합 시 사용되는 접합 화학제를 사용하지 않아 환경 개선효과 ▶ 전체 공정시간의 단축으로 인한 생산량 증가하여 대외 경쟁력 증가 ▶ 정밀 접합 공정에 따른 불량률 감소 효과로 인한 원자재 소비 저감 ▶ 불량률 저감에 따른 ACF구입비용 및 폐기물 처리비용 저감 ▶ 자동화에 따른 인건비 절감 |
| 상품화 내용 | - TFT/LCD 용 LASER Welding 장비 - ACF Bonding system |
(4) Laser Engraving & Sawing System 개발
| 연구과제 | Laser Engraving & Sawing System(for the Low-k Wafer and Thin Wafer ) |
| 연구기관 | (주) AST젯텍 기술연구소(공통 핵심기반기술개발사업 자금, 산자부) |
| 연구결과 | ▶ 최근에 Diamond Wheel blade 에 의한 Low-K 소재 및 Thin Wafer 절단 문제를 해결하는 대안 기술로서 당사가 개발한 레이져 인그레빙과 기존 Diamond saw 를 복합적으로 사용하는 기술과 레이져 인그레빙 후 Hgh Power Laser를 이용한 Wafer sawing기술이 큰 주목을 받고 있다. 이 기술 은 기존 Si 웨이퍼에 Low-K 층이 있는 Low-k 웨이퍼 구조에서 기존 Diamond Wheel blade sawing을 이용하는 경우에 Low-K Layer에서 발생 할 수 있는 Delamination crack 발생을 막기 위해 레이져를 이용하여 Low-k 층을 인그레빙 후 기존 Blade를 이용하여 레이져 인그레빙 된 street를 blade를 이용하여 절단하는 공정을 개발완료함으로서 기존 blade 를 사용하는 경우에 발생 할 수 있는 delamination 과 crack을 방지 |
| 기대효과 | ▶ 매우 우수한 절단면을 보여주어 품질 향상과 생산성 향상에도 많은 효과 가 기대되며 현재 100% 수입하여 사용하는 반도체 장비로 국산 대체화가 가장 시급한 장비로서 향후 수입 대체에도 많은 기여 기대 ▶ 향후 1∼2년 내 Low-K웨이프 및 초경박웨이퍼의 상용화가 예견되어 있으며 웨이프제조사들은 막대한 자금을 투하아여 외산기계를 수입해야 하는 상황으로 수입대체 및 수출증대에 기여하게 될 것임 |
| 상품화 내용 | - Laser Engraving system - Laser Deflash system - Laser Sawing system |
(5) Roll-to-roll 기반 경연성 PCB 가공용 고속 레이저 라우터 장비개발
| 연구과제 | Roll-to-Roll 기반 레이저 응용 FPCB 미세 절단 시스템 개발 |
| 연구기관 | (주) AST젯텍 기술연구소(차세대신기술개발사업 자금, 산자부) |
| 연구결과 | ▶ FPCB/R-FPCB의 회로폭이 소형화, 고정밀화, 고집적화, 고신뢰성 및 친환경적인 제품이 요구됨에 따라 레이저를 응용한 라우팅 공정이 필요하게 되고 고가의 외산장비에 대응한 국내에서의 장비 개발에 대한 기대를 가지고 있어 시장 상황에서는 2-3년 이내에 장치 개발이 시급하다. ▶ 레이저 라우팅 기술은 FPCB/R-FPCB 공정 장치의 핵심으로 라우팅 공정 장치의 핵심 기술이 확보됨으로 장비의 국산화와 경쟁력을 확보하는 효과가 있다. ▶ 통합 제어 시스템 개발 ▶ 레이저 라우터 광학 시스템 및 공정 모니터링 기술 개발. ▶ Roll-to-Roll 이송 시스템 개발 ▶ 경연성 PCB 가공용 레이저 라우터 시스템 개발 ▶ 초단 펄스 레이저 펄스광 계측 및 실시간 제어기술 개발 ▶ 다층 FPCB 미세절단 가공공정 계측 ▶ 펄스광 실시간 제어장치 및 다층 FPCB 가공공정 계측장치의 상품화 모델 ▶ 경연성 PCB 고속 레이저 라우팅 가공 평가용 제품제작 및 평가 |
| 기대효과 | ▶ FPCB/R-FPCB 라우팅 공정의 핵심 기술이 확보됨으로 국산화와 경쟁력을 확보하고 급격히 발전되는 PCB 부품들의 절단기술에 응용될 수 있고, CAD 파일을 이용한 정밀 레이저 공정 기술의 확보로 Flash-Memory, Sollar cell절단 장비의 적용도 가능하다. ▶ CAD파일을 이용한 절단 공정은 목형/금형을 사용하여 절단하는 공정에서 발생되는 비용및 문제점들을 개선한다. 또한 국산화를 통하여 수요가 증대되는 시장에서 수입 대체 효과및 반도체 산업의 경쟁력 증가와 수출의 효과도 기대할 수 있다. |
| 상품화 내용 | - Laser Scribing System |
(6) 차세대 초정밀/초고속 레이저 복합/유연 가공 장비개발
| 연구과제 | 차세대 초정밀/초고속 레이저 복합/유연 가공 기술 개발 |
| 연구기관 | (주) AST젯텍 기술연구소(산업원천기술개발사업 자금, 산자부) |
| 연구결과 | ▶ 전자부품산업이 빠르게 발전하고 있기 때문에 고기능성 PCB의 수요 또한 많이 요구되고 있다. 이러한 PCB는 전자제품의 소형화, 고밀도화, 굴곡성(flexibility) 있는 형태로 발전하여 소형화 및 고밀도화가 가능하 고, 반복적인 굴곡에 높은 내구성을 갖는 연성(flexible) PCB(FPCB)의 사용이 증가하고 있으며, 이런 시장의 수요에 맞춰 연성 다층 구조의 FPCB에 대한 정밀 고속 가공 기술에 대한 수요도 급격히 확대되고 있 다. 따라서 장비 운영의 효율성 극대화 및 설비 투자의 최소화를 위해 단일 장비로 절단(half cut, full cut), 제거, 트리밍, 리페어 공정 등을 수행할 수 있는 장비 개발을 위해 스캐너/스테이지 고정밀 제어, Z축 스텝가공, 멀티포인트 비전인식을 통한 왜곡 최소화 등의 요소기술 개발. ▶ FPCB 가공: dual-head 고속 스캐너 제어 기술 개발 ▶ on-the-fly 스테이지 및 single-head 스캐너 연동 기술 개발 ▶ 자동 빔 크기 제어 기술 개발 ▶ auto-focusing 제어 기술 개발 ▶ 복합 공정 switching 기술 개발 ▶ 공정 recipe 최적화 기술 개발 ▶ auto calibration 기술(scanner) 개발 ▶ 고속 trimming 정밀 가공 기술 개발 ▶ 고속 회로 repair 가공 기술 개발 ▶ 필름 임베디드 적용 스트럭춰링 가공 기술 개발 ▶ 고속 멀티포인트 비젼 인식 기술 개발 ▶ z-axis 위치 변동 자동 제어 정밀 가공 기술 개발 |
| 기대효과 | ▶ 현재 IT 산업, 반도체 산업 그리고 전자 부품산업은 PCB에서 소형화, 고밀도 그리고 굴곡성이 좋은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)의 사용이 급격하게 증가하고 있는 추세이며, 고 직접화, 경박화, 제품의 다양화로 인하여 FPCB 수요가 급증함에 따라 기존 장비의 사용으로 인해 제품의 납기일 지연과 불량률 증가 현상이 지속적으로 발생하고 있다. 이러한 문제를 개선하는 방법은 기존 장비를 새로운 장비로 교체 하는 것인데, 현재 국외 장비는 가격이 상당히 고가이기 때문에 국내 FPCB 제조 회사는 고비용 투자에 어려움을 느끼고 있다. 따라서 국내 에서 처음으로 레이저에 의한 고효율, 고생산성의 고속 레이저 라우팅 장비를 외국 수입 장비 대비 저가의 가격으로 개발하여 단기간의 시장 확보를 한다. 국내에서 검증된 장비를 향후 해외 수출까지 확대하여 매출 극대화에 기여 한다. |
| 상품화 내용 | - 초정밀/초고속 레이저 복합/유연 가공 장비 |
(7) Roll to Roll RFID tag laser Bonding 장비 개발
| 연구과제 | Roll to Roll RFID tag laser Bonding 장비 개발 |
| 연구기관 | (주) AST젯텍 기술연구소 |
| 연구결과 | ▶ 무선인식기술(Radio Frequency Identification, 이하 RFID)은 근거리 무선 기술을 이용하여 원격으로 감지 및 인식을 통하여 정보교환을 가능하게 하는 기술이다. RFID는 기존의 바코드에 비해 판독거리, 내구성, 재사용성, 저장용량 등의 측면에서 뛰어나기 때문에, 자동화가 용이하며 다양한 응용에 활용될 수 있다. . ▶ RFID tag bonding 장비는 현재 외산 장비가 대부분이다. 이러한 장비 들은 초기 RFID 시장이 형성될 때 이미 일부 들어와 있지만 장비의 고가와 환율의 상승으로 인해 새로 시장에 진입하는 기업들이 어려움을 겪고 있다. ▶ Laser ACP flip chip bonding 기술을 이용한 RFID tag 제작. ▶ Roll to Roll handling 기술 ▶ 고속 wafer chip handling 기술 ▶ 고속 vision check system 기술 ▶ 고속 RFID tag 검사 기술 |
| 기대효과 | ▶ 현재 RFID tag bonding 장비는 대부분 외국장비들이 점유하고 있다. 이미 장비를 도입한 기업들도 외국 장비를 구입하였다. 이런 외국 장비들은 거의 독점적으로 시장을 점유하고 있어 장비 가격이 높게 형성되어 있다. 이러한 bonding 장비 분야에서 순수 국내 기술을 통해 RFID tag bonding 장비를 개발함으로서 수입대체 효과를 얻을 수 있으며, 외국 장비보다 저렴하게 장비를 보급하여 국내 RFID tag 를 생산하는 기업이 빠르게 RFID 사업을 확장할 수 있는 기회를 줄 것이다. 또한, laser bonding 방식을 채택하여 tag의 bonding 신뢰성 을 향상시키고 불량률을 개선하여 기업 이익을 극대화 할 수 있을 것 이다. 또한, RFID 초기 시장에 laser bonding 방법을 정착시켜 RFID bonding 장비 수출을 통한 이익도 창출 할 것이다. ▶ 외국 장비들이 채택하고 있는 heat plate 방법 대신 laser bonding 방법을 채택하여 접합 공정 시간을 단축하여 생산성을 향상시키고 접합 품질을 향상시켜 tag의 신뢰성을 높일 수 있다. 이러한 기술을 적용함으로서 tag의 진행성 불량 등 현재 tag가 보급되는데 단점으로 작용하고 있는 부분들을 개선함으로서 RFID tag 확산을 유도할 수 있다. |
| 상품화 내용 | - Roll to Roll RFID tag laser Bonding 장비 |
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