갤럭시 부품관련주

관련종목
갤럭시 2020언팩행사 부품관련.

 

퍼온곳 -인포스탁 http://infostock.o.kr/

• 삼성전자
  (005930)
  2010년6월 차세대 스마트폰을 선보인 것을 시작으로 프리미미엄 라인 갤럭시 S와 노트 시리즈 등을 출시. 준 프리미엄 및 보급형 라인으로 갤럭시 A, M 시리즈 등이 있으며, 초프리미엄 폴더블 폰 라인인 갤럭시 폴드를 출시.

• 삼성전기
  (009150)
  삼성그룹 계열의 종합전자부품 생산업체. 갤럭시 S10 시리즈에 RF-PCB, MLCC, 카메라 모듈 부품 등을 공급중.

• 자화전자
  (033240)
  휴대폰/스마트폰 등 모바일기기에 쓰이는 카메라모듈용 액츄에이터(Auto Focus Actuator) 등을 생산하는 업체. 갤럭시S10 시리즈에 전면/후면 액츄에이터를 공급.

• 세코닉스
  (053450)
  초정밀 카메라 렌즈 전문 제조업체. 스마트폰용 카메라 렌즈, 차량용 카메라 렌즈, 광학부품 및 LED 확산렌즈 등을 생산. 갤럭시S10 시리즈에 카메라 렌즈를 공급.

• 캠시스
  (050110)
  휴대폰 카메라모듈 제조 및 관련 원재료, 상품 도소매 판매사업 영위 업체. 갤럭시 S10 시리즈에 전면 카메라 모듈을 공급.

• 파워로직스
  (047310)
  삼성전자의 1차벤더로 휴대폰용 카메라모듈(CM) 생산. 갤럭시 S10 시리즈에 카메라 모듈을 공급.

• 엠씨넥스
  (097520)
  초소형 카메라모듈 분야에 대한 핵심 기술력을 바탕으로 카메라모듈(휴대폰용, 차량용) 및 기타모듈(IP카메라, MVR, 무선충전기, 지문인식모듈 등)을 생산. 갤럭시S 시리즈부터 보급형 스마트폰(M 등)까지 라인업을 다양화하여 카메라 모듈 등을 공급.

• 파트론
  (091700)
  카메라모듈, 안테나 등 휴대폰용 부품 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하는 업체. 갤럭시 시리즈에 카메라 모듈 및 센서모듈(지문인식, 심박 센서 모듈, MEMS MIC 등) 부품을 공급.

• 아모텍
  (052710)
  전자기기 정전기/전자파 방지용 Chip 부품(칩 바리스터, EMI Filter, CMF 등) 제조 및 판매. NFC+MST+무선충전 모듈과 같이 제공되는 전자파 차폐기능을 지닌 차폐용 Sheet를 자체 개발 및 조달. 갤럭시S10 시리즈에 무선충전 모듈 및 세라믹칩 제품을 공급.

• 코리아써키트
  (007810)
  영풍그룹 계열사로 전자제품의 핵심부품인 PCB(인쇄회로기판) 전문 생산업체. 차세대 기판인 SLP(Substrate-Lke PCB)를 갤럭시S10 시리즈에 공급중.

• 인터플렉스
  (051370)
  영풍그룹 계열로 각종 전자제품 등에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 전문 제조업체. 갤럭시 S10+에 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 제품을 공급.

• 비에이치
  (090460)
  연성인쇄회로기판(FPCB) 전문 생산 업체. 삼성전자, LG전자, 삼성디스플레이 등 국내외 주요 IT제조업체에 휴대폰(스마트폰), OLED, LCD모듈, 카메라모듈, 가전용TV, 전장부품용 FPCB를 납품. 갤럭시S10 시리즈에 RF-PCB 제품을 공급.

• 옵트론텍
  (082210)
  폰 카메라 및 디지털카메라에 적용되는 이미지센서용 필터 등을 생산. 갤럭시S10 시리즈에 카메라 필터를 납품.

• 아이엠
  (101390)
  광모듈부품 사업 영위업체. 갤럭시 S10 시리즈 모델에 탑재되는 카메라 모듈(자동초점장치 및 VCM 등)을 공급.

• KH바텍
  (060720)
  마그네슘, 아연, 알루미늄 등의 소재를 사용하여 휴대폰, 노트북 등의 휴대용기기 외장재 및 내장재, 조립모듈 등을 생산, 판매하는 휴대폰 부품업체. 갤럭시 보급형폰에 메탈케이스를 공급중이며, 갤럭시 폴드에는 힌지를 공급중.

• 이랜텍
  (054210)
  휴대폰 부품 생산업체. 갤럭시S10 시리즈에 메탈케이스를 공급.

• 알에프텍
  (061040)
  갤럭시S9에 무선충전 송신기(Tx) 및 수신기(Rx)를 공급한 바 있음.

• 켐트로닉스
  (089010)
  전자용 부품 및 화학소재 전문업체. 갤럭시S10 시리즈 및 갤럭시 버즈에 무선충전 송신기(Tx) 납품.

• 기가레인
  (049080)
  모바일용 고주파(RF) 커넥티비티 부품을 국내 최초로 개발하였으며, 국내 유일 공급사 위치 확보중. 갤럭시 스마트폰 등 삼성전자 주요 스마트폰 제품에 동사의 RF 부품을 납품.

• 모베이스
  (101330)
  휴대폰용 케이스 등 전자부품의 제작 및 판매를 주된사업으로 영위. 삼성전자 휴대폰케이스 1차 공급업체. 갤럭시S10 일부 시리즈에 케이스를 납품.

• 인탑스
  (049070)
  휴대폰 케이스 전문제조업체로 주매출처는 삼성전자. 금형기술, 플라스틱 사출성형 기술 등을 기반으로 삼성전자에 보급형 이동전화단말기용 케이스 등을 전문적으로 생산, 공급중.

• 나무가- 드림텍이 지분보유
  (190510)
  카메라 모듈 및 3D Depth Sensing 모듈, 무선데이터 사업 등을 영위하는 업체. 주요 제품인 스마트폰 카메라모듈은 주로 삼성전자를 최종 매출처로 하고 있으며, 주로 갤럭시 M, A 시리즈에 공급.

• 덕산네오룩스
  (213420)
  덕산하이메탈에서 분할돼 신설된 업체로 OLED 소재사업을 영위하는 업체. 갤럭시 시리즈에 탑재되는 OLED(유기 발광 다이오드)에 유기재료(HTL, Red Host, Red Prime 등)를 공급.

• 뉴프렉스
  (085670)
  연성인쇄회로기판(FPCB) 전문 제조/판매 업체. 갤럭시S10의 프리미엄 모델 2종에 최초 도입되는 후면 트리플 카메라 중 광각카메라용 FPCB 단독 공급업체로 선정. 한편, 동사는 갤럭시A9과 갤럭시노트9 등에 FPCB 부품을 공급한 바 있음.

• 신화콘텍
  (187270)
  전자제품, 휴대폰, TV, 자동차에 적용되는 커넥터를 개발/생산. 갤럭시S10 시리즈에 커넥터를 공급.

• 이수페타시스
  (007660)
  인쇄회로기판(PCB) 전문 제조업체. 자회사 이수엑사보드를 통해 갤럭시S10 시리즈에 SLP(Substrate-Like PCB)를 공급.

• 한솔테크닉스
  (004710)
  한솔그룹 계열의 전자부품 업체. 갤럭시S10 일부 시리즈에 휴대폰용 무선충전 모듈을 공급.

• 시노펙스- 정수나노필터 제작 -마스크MB  제조가능
  (025320)
  스마트폰, 태블릿PC 등에 사용되는 연성회로기판(FPCB) 등을 제조 및 판매중. 갤럭시S10 시리즈 및 갤럭시 보급형폰에 LED커버, 볼륨키, FPCB 등 제품을 공급.

• 앤디포스
  (238090)
  모바일기기용 양면 테이프 사업을 영위하는 업체. 갤럭시S10 시리즈에 TSP용 양면 테이프를 공급.

• 드림텍
  (192650)
  Galaxy S, Note 시리즈와 같은 Flagship 제품 및 A시리즈 등 중저가 제품에 각종 모듈, 부품을 공급하거나, 제품 및 완제품을 위탁생산하여 납품. 2010년 부터 삼성 갤럭시S 시리즈에 부품 공급을 개시했으며, 2016년 삼성향 지문센서 모듈 공급.

• 이녹스첨단소재
  (272290)
  연성회로기판(FPCB)용 소재 및 디스플레이용 OLED 소재 등을 개발, 제조하는 업체. 갤럭시 S8 시리즈 부터 방열시트 공급 중.

• PI첨단소재
  (178920)
  폴리이미드필름(PI필름) 제조업체. 폴리이미드필름(PI필름)을 갤럭시10 시리즈에 공급.

• 아모그린텍
  (125210)
  삼성전자와 중국 등 해외의 스마트폰 업체에 방열 성능 개선을 위해 다양한 솔루션을 제공. 갤럭시 시리즈에 방열 Sheet를 공급.

• 레몬
  (294140)
  전자파 차폐소재(EMI) 및 나노섬유 멤브레인 생산업체. EMI 관련 제품군으로는 방열 쉴드캔(Shield Can), 도전원단/Tape, 5G PCB SMD 등이 있으며 삼성전자 무선사업부의 Flagship Model(프리미엄)에 채택되어, 현재 GALAXY S시리즈 제품에 납품되고 있음.

• 제이앤티씨
  (204270)
  휴대폰 부품 제조업체로 강화유리 및 커넥터 사업 등을 영위. 주요 고객사는 삼성전자로, 커넥터 제품이 갤럭시 시리즈에 납품 중.

• 대덕전자
  (353200)
  갤럭시S10 시리즈에 RF-PCB와 차세대 기판인 SLP(Substrate-Like PCB)를 공급.

 

 

https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2017041014523855671

갤럭시S8 예판 돌풍…수혜주는 삼성전자? 부품주? - 머니투데이 뉴스

 

2013년 기사. 과연 어디가 아직까지 살아남아서 납품하고있는지 확인할수있다.

 

https://news.mtn.co.kr/newscenter/news_viewer.mtn?gidx=2013012415198038864

갤럭시S4 출시 임박…알짜 부품주는?

 

http://m.newsway.co.kr/news/view?tp=1&ud=2019092316274556666

‘폴드 덕?’ 삼성전자 뜨자 갤럭시 폴드 부품株도 ‘꿈틀’